Chiplet大热，芯原股份堪堪盈利仍股价暴涨，或首批实现商业化

近期，区域局势的变化、美国“芯片法案”的通过让国内半导体行业受到广泛关注，先进封装因被视为国内半导体企业突破封锁的重要方式，而进入到大众视野，从事相关业务的公司在资本市场热度大增，国内龙头芯原股份（688521.SH）近3个交易日大涨38.53%。

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

中报首次扭亏

芯原股份刚实现首次半年度盈利。半年报显示，公司2022年1月到6月实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%，实现归母净利润1482.24万元。2021年上半年和2020年上半年，芯原股份归母净利润分别亏损约4600万元和6400万元。

按收入类别来看，芯原股份的半导体IP授权业务同比增长70.61%，具体包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入；一站式芯片定制业务同比增长25.27%，具体包括芯片设计业务收入、量产业务收入。两项主要业务间客户可互相导入，具有紧密的协同效应，被芯原股份视为核心竞争力之一。

据长城证券研报，在半导体行业中，IP核是具有特定功能的、可重复使用、已被验证的芯片模块的知识产权。IP核类似EXCEL图表模板，只需根据特定需求和数据设定参数，即可直接生成芯片模块。采用成熟IP核可以帮助芯片设计公司缩短芯片设计周期。

芯片设计业务方面，芯原股份根据客户需求进行芯片规格定义与IP选型，最终完成芯片样片生产与交付。芯片量产业务是指根据客户需求完成晶圆片或芯片的制造。

除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，芯原股份也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子系统等半导体IP授权业务。公司的主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

值得注意的是，刚扭亏的芯原股份目前扣非归母净利润仍处于亏损状态。上半年，公司扣非归母净利润亏损1343.03万元，亏损幅度同比收窄82.77%。这一情况和公司研发投入较大，以及规模效应尚未完全显现有关。

研发方面，同花顺iFinD数据显示，2022年一季度，芯原股份研发投入占营业收入的比例约35.7%，在34家数字芯片设计公司中位列第三。2022年上半年，随着营业收入的快速增长，芯原股份的这一指标为34%，同比减少1.63个百分点。

截至2022年6月末，芯原股份拥有研发人员1104人，占公司总人数的86.38%。按2021年年末的数据看，芯原股份的该指标为87.34%，在34家同行业公司中位列第一。

芯原股份曾在招股书中指出，半导体IP和设计服务行业有显著的规模效应，前期需要较为长期的持续投入，随着业务规模增加，边际成本将显著降低，从而逐渐步入良性循环。如果公司无法按计划增长甚至出现下降，则无法充分发挥经营的规模效应，难以实现持续盈利。

先进封装挑战仍在

先进封装工艺中，Chiplet是近期的关注焦点。8月以来，中信证券、光大证券、方正证券等多家机构发布相关行业专题研报。在8月8日和9日两个交易日中，同花顺先进封装（Chiplet）概念指数上涨6.78%。

芯原股份在半年报中对Chiplet相关进展进行介绍称，随着公司加入UCIe产业联盟，依托公司领先的芯片设计能力和与全球主流封测厂商等的长久合作关系，公司有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

Chiplet（芯粒）模式是先进封装工艺的一种，是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。UCIe产业联盟旨在建立统一的die-to-die互联标准，能促进Chiplet模式的应用发展。

近几十年来，芯片制造工艺基本按摩尔定律发展，单位面积芯片可容纳晶体管数目大约每18个月增加一倍，芯片性能与成本均得到改善。但随着工艺迭代至7nm、5nm、3nm及以下，先进制程的研发成本及难度提升，开发先进制程的经济效益逐渐受到质疑。

据浙商证券研报，将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，通过使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以绕过先进制程工艺，通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。

在上述背景下，Chiplet技术被认为对中国解决先进芯片技术瓶颈具有重要意义，是中国市场换道超车重要技术路径之一。

但这项技术目前也面临挑战。芯谋研究分析师张先扬告诉银柿财经记者，Chiplet不同于传统的先进封装工艺，需要设计、制造和封测企业高度配合，对于封装工艺的要求也很高，目前国内在这一块的基础还很薄弱。Chiplet整体还处于市场化前期阶段，在成本上还有一定的局限。此外，Chiplet更加强调产业各环节协同，以产业龙头作为主要服务对象，一些中小企业的参与感不强。

就芯原股份的情况而言，华泰证券分析师黄乐平认为，芯原股份的IP业务将持续受到芯片设计公司数量和项目双维度提升，以及系统厂商等自主芯片设计需求的驱动；同时，Chiplet实现性能及成本平衡，为行业长期趋势；芯原基于Chiplet架构的高端应用处理器平台已完成流片和验证，黄乐平认为芯原股份在国内Chiplet领域具备先发优势。

除了上面提到的问题，还有说法认为，一旦由半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，芯原股份或也将面对毛利率降低、存货风险和供应链方面的问题。毕竟对于IP授权商而言，在规模效应发挥后，毛利率可能非常高，但Chiplet厂商显然无法做到这一点。那么公司如何看待业务升级后可能产生的经营风险？对此记者询问了芯原股份方面，截至发稿尚未得到回复。