半导体产业或将开启新一轮增长!中信证券:”晶圆”涨价潮或在今年上半年持续
来源:金融界网 2021-02-04 19:22:50
金融界网2月4日消息,过去两年,大部分半导体相关公司表现不俗。以中信半导体指数为例,2019年上涨112%、2020年最大上涨超84%;不过,板块从去年7月份开始开始持续调整,至今已回落接近20%。近日中信证券(行情600030,诊股)投顾产业研究团队发布了关于半导体产业后市展望的研报。在研报中,中信证券着重分析了半导体产业未来潜在的投资机会。
以下是中信证券的主要观点:
1.消费电子、5G及汽车电子需求快速复苏,半导体行业开启新一轮增长。
2.半导体晶圆供需紧张格局仍未缓解,晶圆涨价潮或在2021年上半年持续。
3.半导体板块业绩仍保持高增长,且前期估值调整充分,已具备战略配置价值。
具体来看:
1.消费电子、5G及汽车电子需求快速复苏,半导体行业开启新一轮增长
伴随着我国防疫取得阶段性胜利,经济率先恢复,消费电子、5G及汽车等需求也快速回升。据中国半导体行业协会的统计数据可知,2020年前三季度中国集成电路产业销售额达5905.8亿元,同比增长16.9%。相较于全球半导体市场,其规模预计仅同比增长6.5%左右,中国半导体市场在全球“独领风骚”。中信证券认为,随着2021年消费电子、5G及汽车电子等下游需求恢复,半导体行业将迎来新一轮增长。具体反映在以下七个方面:
1)2020年5G手机渗透率不断提升,智能手机出货量预计将在2021年达到10%,以此拉动半导体需求。
2)数据显示,目前TWS耳机渗透率仅达9.4%,意味着将来仍有巨大增长空间。预计TWS耳机在2021年出货量将突破3.5亿副,可穿戴设备出货量有望突破2亿,智能手表出货量将保持70%-80%的增长速度。因此,2021年半导体行业也将继续受益于可穿戴设备的爆发。
3)2021年全球疫情二次爆发加之5G的快速普及会不断促进AR/VR的升级和更新换代。据赛迪顾问预测,2021年中国VR/AR市场规模将达544.5亿元,同比增长95.2%。广阔的VR/AR市场前景将成为半导体新的增长点。
4)长期来看,随着线上经济的爆发、流量的增长,先用设备算力难以跟进,云计算仍是确定性高增赛道。加之,2021年上半年全球疫情仍有不确认性,2021年云计算市场景气度回升,全球云计算巨头加大资本开支,服务器等需求的扩张将进一步拉动先进制程芯片需求。
5)2020年中国服务器市场发展飞速,出货量同比增长8.6%,市场规模同比增长19.4%。云计算巨头的大量资本开支用来采购服务器等设备,由此,中信证券预计2021年资本开支回升将推动服务器产业的持续高增长,进而带动半导体市场的需求增长。
6)长期来看,随着各大新能源汽车厂商爆款车型的推出,2021年新能源汽车累计销量预计将同比增长46.3%。在国家政策的支持下,预计2020至2025年行业年均复合增长率为35%,长期增长趋势确立。全球电动车的高成长性,意味着汽车电子将拉动半导体需求增长。
7)智能化是汽车行业发展趋势,单车半导体价值量占比将逐步提升。2021年,全球车用芯片产值预计将达到210亿美元,同比增长12.5%。未来20年,全球车用半导体市场的年均复合增长率有望达到5%-10%。“智能汽车”和车用半导体的大幅增值,将成为半导体行业重要的增长极。
2.半导体晶圆供需紧张格局仍未缓解,晶圆涨价潮或在2021年上半年持续
受疫情影响,2020年全球半导体供给萎缩。而随着下半年消费电子及汽车电子等需求快速恢复,全球半导体晶圆供需出现紧张局面,再加上全球晶圆产能因欧美疫情短时间内难以扩产。中信证券认为,半导体晶圆供需紧张格局仍难缓解,晶圆涨价潮或在2021年上半年持续。这主要体现在消费级芯片和汽车电子芯片两方面:
消费级芯片:受益5G智能手机和数据中心HPC回暖,目前12寸晶圆产能供不应求,手机SoC、PC处理器与独立显卡GPU等产品预计产能不足局面将贯穿2021年上半年;而8寸晶圆的驱动IC、分立器件、电源管理的标准品供不应求。当前12寸芯片缺货主要体现为手机SoC、PC处理器与独立显卡GPU等产品,预计该部分产能紧俏将在2021年上半年持续。
汽车电子芯片:因海外疫情导致需求下滑,车企芯片备货不足,同时电动化、智能化、网联化加速发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长,海外晶圆厂供给未能快速扩产,叠加标准品器件的安全库存水位提升,8寸晶圆产能已满载,多数代工厂订单已排至2021年下半年,8寸晶圆产能仍处于供不应求状态。
3.半导体板块业绩仍保持高增长,且前期估值调整充分,已具备战略配置价值
2020年,国内经济在2020年上半年后迅速恢复,半导体行业上市公司下半年业绩明显修复,半导体板块上市公司业绩仍保持高增长。另外,由于下游应用需求的持续扩大,预期未来半导体行业的盈利水平将持续增长,且将保持较高增速,中信证券看好2至3年内半导体行业的整体业绩表现。
板块前期估值调整充分,已具备战略配置价值。当前,半导体板块PE估值为116.45倍,处于近年5年的76%分位数,较前期高点调整30%以上。在行业基本面上行以及未来十年国产替代大逻辑的趋势下,板块估值仍有提升空间,当前已具备战略配置价值。