气派科技：坚持自主创新驱动，推动产品结构转型

近日，气派科技股份有限公司（股票简称：气派科技，股票代码：688216）在回复投资者提问时表示为跟上时代进步的步伐，公司积极投入自主研发创新，通过成功研发出新产品、新技术等来推动公司综合竞争力的提升。

公司已成功开发出了国内首款5G MIMO基站GAN微波射频功放塑封封装产品并以实现稳定量产，且公司已正式立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目，一旦研发成功，将进一步推动公司产品结构朝先进封装方向转型，为公司在先进封装市场上竞争力的提升奠定坚实的基础。

终端需求旺盛，先进封装业务迎来快速发展

近年来，国内半导体产业快速发展，特别是随着物联网、汽车电子、工业控制、智能终端、新一代移动通信、可穿戴设备、消费电子等下游应用领域的崛起，半导体产品需求旺盛，市场发展空间广阔，半导体企业迎来了发展的有利外部环境。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业保持稳定增长态势，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，设计业销售额为1,766.4 亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1,171.8亿元，同比增长21.3%；封装测试业销售额1,164.7亿元，同比增长7.6%。

气派科技作为国内封装测试技术应用型代表企业之一，在2021年上半年，受益于高景气的集成电路行业以及终端需求旺盛，公司实现营业收入3.66亿元，其中，先进封装业务营业收入也在公司持续的研发投入以及产品结构调整下实现逐步提高，上半年，占到主营业务收入的24.60%。

目前，公司产品以传统封装为主，并且正在向先进封装延伸。气派科技将产品延伸到先进封装市场是公司现阶段发展的重要战略决策。

在传统封装市场中，公司通过多年的自主创新掌握了包括高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、精益生产线优化设计技术、产品性能提升设计技术等核心技术，形成了独有的生产与质量管理体系，为公司进军先进封装市场奠定了有利的研发和技术基础。

现阶段，气派科技依托有力的研发和技术实力掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术，能够攻克5G封装商用难题且公司的FC封装技术是先进封装中占比最大的封装技术，使得公司在先进封装领域具备了能够达到业内领先水平的先进技术，推动了公司与国内外在先进封装领域的领先企业之间技术差距的缩小，有助于公司实现国产替代化目标，提升公司综合实力。

核心技术实力，推动企业发展

气派科技作为国内集成电路封装测试第二梯队企业，公司的广东气派研发中心不仅在2017年通过了广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，而且还在2020年通过了东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，公司的研发实力不容小觑。

据了解，公司始终坚持通过自主创新来驱动企业可持续发展，且公司的技术创新是在以客户需求为导向的基础上，凭借公司大量的研发投入支持以及核心研发团队创新，对封装技术、封装形式进行持续研发。

气派科技深耕于封装测试行业多年，公司不止积累了多项诸如5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等核心技术，公司还在技术支持下推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai等170种以上封装系列产品，产品种类丰富，在市场竞争中优势明显。

不仅如此，公司还在内部形成了与核心技术相配套的较为完整的自主知识产权专利体系，且在上半年，公司共拥有国内外专利技术191项，其中，发明专利10项。

在物联网、汽车电子、智能终端等下游新兴市场快速发展的大背景下，气派科技通过持续创新推动公司产能逐步释放以及生产产能及效率的提高，来巩固公司在传统封装市场的核心技术优势，进一步提高公司在先进封装市场中的份额，推动公司快速成长。