满屏弹幕！7连板大港股份继续冲高，此前澄清未涉及Chiplet业务
来源：金融界 2022-08-11 10:22:23
金融界8月11日消息 今日早盘，Chiplet概念大幅高开，文一科技(行情600520,诊股)涨停，苏州固锝(行情002079,诊股)涨近8%，大港股份(行情002077,诊股)涨近超6%，通富微电(行情002156,诊股)、深科达(行情688328,诊股)等不同程度上涨。
值得关注的是，上述个股的人气“高涨”。在一款行情软件中，大港股份的分时图上飘满了“弹幕”。
昨日晚间，七连扳个股大港股份回复深交所关注函称，目前，公司业务构成未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。
控股孙公司苏州科阳半导体有限公司为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务；全资子公司上海旻艾半导体有限公司为公司集成电路测试业务主体，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务；公司园区环保服务业务主要包括码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务以及园区资产租赁和服务。经核实，公司上述业务近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。
同时，大港股份股票交易异常波动暨风险提示性公告显示，公司现有主业不涉及锂电池业务，公司未涉及Chiplet 相关业务。
机构认为：随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
光大证券(行情601788,诊股)研报指：Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。
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