半导体大涨！ 28NM芯片自主可控生产线要来了？ 重仓芯片股的公募基金有这些
来源：证券之星 2021-06-18 09:26:07
今日，受晶圆厂报价涨价及产能受限等消息影响，A股半导体概念掀起涨停潮。
截至收盘，半导体板块大涨7.42%。逾20股涨幅超10%，聚灿光电、北方华创、士兰微等涨停。
自去年末以来，芯片短缺问题成为困扰全球多个行业的问题，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。而全球“缺芯”加剧，让涨价势在必行。
6月15日报道，台积电等厂商计划再次上调第三季度代工报价30%，并且成熟制程芯片交期最慢已长达两个季度，芯片涨价、缺货已经对下游各行业造成重大影响。
在当下信息化的时代，越来越多的行业都向电子化、自动化转变。芯片作为“大脑”将会变得越来越重要。
2019年以来，美国持续对中国半导体行业实施打压，将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”，威胁了我国半导体产业的高端化发展进程。
种种因素表明，建立去美国化的国产芯片产线迫在眉睫。
目前，要想搭建全国产半导体设备生产线，28nm及以上制程是最有可能的。
从技术上看，28nm被业界看做成先进制程与成熟制程的分水岭，同时也是目前国产替代所能接触的高度。
从市场角度看，包括28nm在内的成熟制程仍是目前芯片领域的主流制程，国产替代空间巨大。
当前国内28nm以上成熟制程的芯片自给率仍不到20%，所以能够实现28nm全产业链国产化，依然意义重大。
国务院在2020年8月发布的数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，与2019年的30%自给率相比，6年时间要增长40%，这也意味着，在国产替代的大潮之下，国产28nm芯片将会有很大发展机会。
但搭建一条28nm全国产化生产线的可行性到底如何？
晶圆制造过程主要可以分为热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、清洗、前道量测等工艺流程，这些工艺并不是按单一顺序执行，而是根据要生产的芯片特性选择性地重复进行。
典型的晶圆制造需要花费6-8周时间，涵盖300多道工艺流程，某些工序可能需要执行几百次。
在晶圆制造的主要工艺流程中，除光刻以外的其他工艺，我国相关厂商技术都已满足晶圆制造要求。
光刻是晶圆制造的核心工序，在整个硅片加工成本中占到1/3。上海微电子是国内技术最先进的光刻机厂商，但目前只能量产90nm光刻机。
据报道，2021年上海微电子或将完成28nm国产光刻机的交付。涂胶显影机方面，芯源微的前道Barc涂胶设备可以满足28nm工艺。
目前搭建一条28nm全国产化生产线就只差一步，静候上海微电子佳音。
据此看来，芯片制造技术难度极大，并非一家公司可以独立完成，全国产化生产线的搭建必将集合国内各顶级科技公司。
从市场角度看，资本的嗅觉是敏锐的，不少公募资金早已中仓芯片国产化相关概念公司。
截止5月15日，半导体概念股票型基金共有 40 只。
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