业绩增长近10倍，股价却近乎回吐年内全部涨幅，大基金减持是主因？

财联社（上海，研究员 周辰）讯，近期表现低迷的半导体芯片板块今日午后再次展开大幅跳水，板块重挫近4%。功率半导体分支捷捷微电大跌11.78%，华润微跌8.44%，扬杰科技跌7.16%，封测今日更是重灾区，晶方科技跌停，通富微电、华天科技均跌超8%。值得注意的是，在刚刚发布的年报预告中，封测企业的业绩表现十分突出，4家封测企业的平均预告净利润同比增长达到了809%-951%。这不免让人大跌眼镜，究竟是怎么回事？

业绩增长近10倍 股价却已近乎回吐年内全部涨幅

在今日的下跌中，尤为引人注目的是晶方科技这只曾经的牛股。1月25日晚间，晶方科技发布业绩预告称，受益于手机三摄、四摄等多摄像头市场的持续增长等因素，公司生产订单饱满，预计2020年净利润3.78亿元至3.9亿元，同比增长249.01%至260.09%。但是，这并没有延缓股价的下挫，在这之后的7个交易日，晶方科技继续跌了15.07%。

晶方科技日线走势图

无独有偶，1月27日，通富微电也发布了最新的业绩预告，去年公司归母净利3.20亿元-4.2亿元，同比增长约16到21倍。基本每股盈利0.27元/股–0.36 元/股。对此，通富微电指出，国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲，特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。但是，股价在此之后也处于震荡走低的状态。

通富微电日线走势图

另外，国内封装测试龙头长电科技披露的业绩预告显示，预计公司2020 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,与上年同期相比增长近13倍。

对于行业领军公司业绩接连报喜，有业内人士曾指出，半导体产业链产能紧张的局面，至少会持续到今年上半年，而且目前扩产不容易，相关设备都不好买。

但是，这些基本面的利好信息最终却没有体现在近期的股价表现上。事实上，今日再次大幅下挫之前，半导体板块在近期的表现已十分疲弱。在1月18日创出波段新高后，便开启了持续调整之旅，在1月22日至1月29日这6个交易日中收出5根阴线。板块指数从2942点下跌至2535点，跌幅达13%。随着指数上周五尾盘企稳回升，本周前两个交易日半导体板块也展开了反弹，但是不同于前一次指数1月14日冰点时的状态，这一次反弹过程中，板块始终是处于被动跟涨的状态中。最终，在指数反弹2个交易日后，今日再次展开下杀。

有市场分析人士认为，这或许与大基金的减持不无关系。进入2021年以来，国家集成电路产业投资基金首次减持3家公司，套现近30亿元。而半导体板块一直以来是作为市场的情绪板块，在市场赚钱效应始终无法有效扩散的情况下，芯片板块很容易受到情绪挫伤。此外，前期市场对芯片板块的预期也比较高，虽然业绩表现很优异，但很大一部分已经通过现金流折现的方式体现在了股价当中。在此背景下，叠加重要股东的减持信息，向下调整也成为了阻力最小的方向。

业绩确定性拐点，行业景气度提升

虽然今日突发遭遇暴跌，但消息面并没有明显的利空影响。从产业链的调研信息看，2020年下半年以来，半导体产能供需仍然十分紧张，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现了短缺情况。

据报道，全球龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾 40%，已于2020年第四季度调涨封测价格，且2021年第一季度调涨趋势依然明确。中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20-30%，今年第一季度将再全面调涨 5-10%。

除此之外，其他头部封测厂商也均处于封测订单饱满、产能利用率高企的状态。业内人分析认为，涨价顺周期叠加高产能利用率，是这些封测厂业绩高增的主要原因，这将至少持续到今年第二季度。行业向好的趋势并没有改变，短期股价涨跌更多是受到市场情绪和风格方面的影响。

由于行业景气度极高，不少晶圆厂、封测厂未雨绸缪早早开始规划扩建产能。根据台湾工商时报报道，日月光购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的状态。台积电2021年CAPEX超预期，预计资本支出达250亿美元-280亿美元，同比增长高达45%-63%，其中10%将用于先进封装及光罩制作，其台湾竹南科学园区先进制程封测厂有望2021年导入设备并正式运转。

本土封测龙头的资本开支增速向上拐点也已经出现。从各公司公告来看，2020 年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长 67%，通富微电同比增长 53%。近一年内，四家本土封测龙头陆续开启新一轮定增。华天科技、长电科技的定增金额均高达50亿元。