金禄电子IPO：拖欠供应商货款正被起诉 研发投入少且短期偿债能力差

2020年12月18日，金禄电子科技股份有限公司（以下简称金禄电子）创业板发行上市文件获受理，今年2月9日，该公司接受证监会问询，目前还没有结果发出。

中国产业经济信息网财经频道关注到，金禄电子因欠货款正在被两个供应商起诉，其中一供应商在2018年曾是其第二大供应商。

与同行公司相比，金禄电子的研发投入金额相对较少，而电子信息产品的更新换代推动PCB产品逐步向高精密、高集成、高可靠性方向发展，该公司未来在研发投入上任重道远。

此外，金禄电子的应收账款余额较大，且逐年上涨，而货币资金相对较少，存在短期偿债风险。

屡次拖欠供应商货款被起诉

在冲击IPO之际，金禄电子与供应商的买卖合同纠纷备受关注。

招股书披露的信息显示，2020年3月4日，深圳市溢诚电子科技有限公司（以下简称溢诚电子）向深圳市宝安区人民法院提起诉讼，诉称发行人多次向其采购产品但未履行付款义务，拖欠货款337.43万元未支付。

溢诚电子的诉讼或仲裁请求：判令金禄电子支付所拖欠货款；判令金禄电子承担本案受理费、保全费等诉讼费用。

招股书显示，该案原为深圳市宝安区人民法院受理，案号为（2020）粤0306民初9530号。2020年6月16日，深圳市宝安区人民法院作出（2020）粤0306民初9530号之二民事裁定书，裁定将该案移送清远市清城区人民法院审理。

根据深圳市宝安区人民法院（2020）粤0306执保3501号执行裁定书，应深圳市溢诚电子科技有限公司申请，该法院冻结了金禄电子与上述拖欠货款等值的银行存款337.43万元。该案尚未进入开庭审理程序。

无独有偶，金禄电子的债权人不止一家，该公司与深圳市侨锋永业电子有限公司的加工合同纠纷也备受关注。

招股书显示，2019年11月15日，深圳市侨锋永业电子有限公司（以下简称侨锋永业）向深圳市宝安区人民法院提起诉讼，诉称其为发行人加工化金、电金、沉镍金、金手指等，并已根据发行人的要求送货上门，但公司未及时付款，截至起诉之日拖欠其2019年2月份至2019年10月份加工款合计人民币390.304万元。

侨锋永业的诉讼或仲裁请求：判令金禄电子支付2019年2月份至2019年10月份加工款合计人民币390.304万元及利息（按人民银行同期贷款利率从起诉之日起计至还清之日止）；判令金禄电子承担本案诉讼费、保全费、保险费等。

该案原为深圳市宝安区人民法院受理，案号为（2019）粤0306民初38522号。2020年4月14日，深圳市宝安区人民法院作出（2019）粤0306民初38522号民事裁定书，裁定将该案移送清远市清城区人民法院审理。根据深圳市宝安区人民法院（2019）粤0306执保9024号执行裁定书，应深圳市侨锋永业电子有限公司申请，该法院冻结了金禄电子银行存款390.304万元。该案已开庭审理尚未作出判决。

招股书显示，侨锋永业在2018年曾是金禄电子的第二大外协供应商。

研发投入低 仅一项发明专利

招股书显示，金禄电子专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。报告期内，该公司实现营业收入分别为4.60亿元，5.28亿元，6.09亿元以及3.22亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为3618.11万元，3968.65万元，4914.82万元以及2147.93万元。

报告期内，金禄电子研发投入分别为1498.59万元、1943.65万元、2523.18万元和1417.29万元。与同行业公司相比，金禄电子的研发投入金额远低于同行公司。招股书显示，同行公司沪电股份、景旺电子、胜宏科技、依顿电子在2019年的研发投入金额分别为3.16亿元、2.97亿元、1.73亿元和1.13亿元，均在亿元以上，远超金禄电子的投入金额。

金禄电子也表示，随着行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、工艺改进，以满足客户对产品质量、性能、可靠性等提出的更高要求。如其技术研发及创新不能契合行业发展趋势、客户需求，则公司竞争优势可能被削弱，从而对公司的市场份额、经营业绩及发展前景造成不利影响。

招股书显示，金禄电子PCB上游的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料。其中，覆铜板约占PCB生产成本的20%-40%，其价格变化对PCB的成本影响最大。

PCB作为电子信息产品的基础元器件，其创新一方面体现在不断适配下游各类新兴的电子信息产品，扩大自身应用领域；另一方面，电子信息产品的更新换代推动PCB产品逐步向高精密、高集成、高可靠性方向发展。由此可见，金禄电子未来在研发投入上任重道远。

截至招股说明书签署之日，金禄电子及子公司已累计获得发明专利仅1项；实用新型专利47项。

应收账款增加风险 短期偿债能力差

招股书显示，报告期各期末，金禄电子的应收账款账面余额分别为16623.26万元、18546.95万元、26208.96万元和25402.70万元，其中账龄一年以内金额占应收账款余额的比例分别为98.81%、96.95%、98.57%和98.71%，且该公司的应收账款账面余额较大，总体呈上升趋势。

以上数据可见，与应收账款以及存货等相比，金禄电子的货币资金偏少，未来短期偿债能力差。招股书显示，报告期各期末，金禄电子流动比率分别为0.96、0.79、0.87和1.04，速动比率分别为0.79次、0.63次、0.66次和0.82次，资产负债率分别为80.74%、77.19%、69.41%和59.37%，短期偿债压力较大，存在一定流动性风险。

对此，金禄电子的解释是，报告期内，公司处于经营规模扩张阶段，固定资产、在建工程等长期资产快速增加，负债规模随之增长且以流动负债为主，导致报告期各期末公司资产负债率相对较高，流动比率、速动比率相对较低。

（责任编辑 张丽娜）