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芯原股份回应Chiplet领域规划：有望成为全球首批实现商用企业

来源：金融界 2022-08-04 11:23:30

8月3日，芯原微电子（上海）股份有限公司发布公告显示，7月份公司获得复星创富、睿远基金、长江证券(行情000783,诊股)等15家机构调研。投资者就芯原股份(行情688521,诊股)的车规级认证计划、Chiplet领域的规划、研发人员配置、芯片流片成功率等方面进行了调研。

芯原股份称智能汽车领域是公司重要的战略发展方向之一，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证。在去年11月，芯原的图像信号处理器IP（ISPIP）已获得汽车功能安全标准ISO26262认证，在今年6月，这一IP又获得了IEC61508:2011SIL2级工业功能安全认证，成为芯原首个通过国际工业及汽车功能安全标准双认证的IP，可以更好地满足汽车、智能制造和工业设备等领域的客户需求。未来，公司其他丰富的处理器IP也将陆续通过功能安全认证流程，助力汽车和智能制造领域的升级发展。

此外，公司的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，取得这一认证标志着芯原可以遵循车载芯片的功能安全性设计流程，从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。

未来，芯原将在智能汽车领域持续深耕，为汽车电子产品提供更多安全可靠、创新且先进的技术。

作为半导体行业的重要发展趋势之一，芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。

今年推出的UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用，芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

截止2021年底，芯原股份共有研发人员1,118人，占公司员工总数的87.34%。其中，IP业务的研发人员约500人左右，芯片设计业务的研发人员约540人左右，还有几十人在系统平台解决方案事业部，为客户提供应用软件支持，将公司的服务范围从硬件拓展至软件。

目前，公司的流片成功率比较高，大部分芯片设计项目都能做到一次流片成功，这得益于公司优秀的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验。通过多年来的技术积累，公司拥有先进的从硬件到软件的一站式芯片定制技术，以及丰富的半导体IP储备，能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。

根据2022年上半年业绩预告，芯原股份预计将在2022年上半年实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%，带动公司盈利能力保持快速提升，预计2022年上半年净利润同比扭亏为盈，预计实现归属于母公司所有者的净利润为1,482.24万元，同比增加6,046.74万元；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-1,343.03万元，同比亏损收窄。