中芯国际：28nm以上制程产销两旺，持续扩产力保市场供应
来源：览富财经 2021-02-05 16:23:44
自从梁孟松出走事件平息以来，中芯国际（688981）日趋平静。在近日举行的中芯国际2020年第四季度电话会上，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，2021年中芯国际对先进制程的想法主要有三点。
首先是保证生产的连续性，中芯国际将继续与供应商推进出口准证的申请；其次是谨慎扩产，去年年底公司已完成15000片安装产能的目标，但离经济规模尚远，如需进一步扩产，还需要走出口许可证申请流程；最后是会考虑加强第一代、第二代FINFET多元平台开发的部件，并拓展平台的可靠性。
产能不足仍是主要问题
自从今年元旦以来，汽车芯片短缺一直困扰着车企。中芯国际对此回应称，早已预见这种情况，对公司影响不是特别大，不会改变中芯国际的供货体系。
有的厂家增加汽车产品的供应，导致有其他客户来找中芯国际做民用产品。许多产能会在接下来陆续实现。值得注意的是，汽车芯片多数采用成熟制程，即28-40nm内工艺制程，中芯国际在此工艺区间内具有较高竞争力。
中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士公开表示，目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。中芯国际为满足客户需求，预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。
产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。
结合中芯国际此前业绩公告，2020年第四季度净利润为12.52亿元，同比增长93.5%。2020年全年净利润为43.32亿元，去年同期为17.94亿元。公司将四季度业绩大幅增长归功于消费电子、信息通讯等行业需求强劲，芯片用量上涨，晶圆代工行业产能整体紧张，成熟制程需求旺盛。同时特别强调在实体清单影响下，公司将加强多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。
成熟制程市场需求旺盛
说起成熟制程，中芯国际2020年成熟制程营收市场份额约9%，虽然仍有较大提升空间。但根据市场研究公司Counterpoint Research最新报告显示中芯国际成熟制程市占率将提升2个百分点。
Counterpoint Research认为，2021年全球半导体成熟制程（40纳米及以下工艺节点）市场中，台积电将以28%的代工产能份额位居首位；其次是联电，产能比重达13%；第三名是中芯国际，市场份额为11%；三星电子排名第四，份额为10%。
28nm是成熟制程与先进制程分水岭，IHS预计成熟制程2025年市场规模可达431亿美元。28nm及以上被称为成熟制程，主要应用于MCU、移动设备、物联网、汽车电子等；28nm以下被称为先进制程，应用于智能手机、CPU、矿机ASIC等。
另据IHS Markit预测，2025年全球晶圆代工市场规模将达861亿美元，整体复合增速超8%，其中预估成熟制程市场规模将达431亿美元，复合增速约3%。2020年中芯国际成熟制程营收预估约36-38亿美金，约占成熟制程的市场份额9%，有较大提升空间。
伴随5G、新能源汽车、物联网的渗透率提升将带动射频器件、CIS芯片和电源管理芯片市场规模提升，加大成熟制程的晶圆需求。根据Yole预计到2023年全球超越摩尔的成熟制程晶圆需求为6640万片（以8英寸计）
其中电源管理芯片消耗最多占比为57%，其次为CIS芯片占比为27%，射频器件占比为11%，而增速最快的主要为射频及CIS芯片需求。而且伴随我国国产替代不断加速，5G、新能源等快速发展趋势，全球电源管理芯片市场稳步发展，预计复合增速高达6.86%。中芯国际成熟制程工艺未来五年有望充分受益并高速发展。
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