【慧眼】两大重镇告急！芯片荒突袭169个行业，平安详解国产半导体机遇：新一轮上升周期！

来源：金融界网 2021-06-08 18:23:12

金融界6月8日消息缺芯潮愈演愈烈，半导体再次刷屏。在疫情冲击下，全球半导体重镇中国台湾、马来西亚纷纷传出芯片厂商停产停工的消息。高盛称，芯片短缺，全球多达169个行业将受到打击。

在资本市场，半导体又一次成为了焦点，板块一度上演涨停潮。平安证券在最新的研究报告中系统分析了半导体的机会。包括商业模式、行业景气度、我国发展现状、第三代半导体以及投资机会等，整理如下：

1、半导体的商业模式是什么？

平安证券：半导体行业目前主流商业模式有两种：

一是集成器件制造模式（IDM模式）。以英特尔、三星、SK海力士为代表，从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖；

二是垂直分工模式，上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。

2、如何看待我国半导体发展现状以及当前半导体的景气度？

平安证券：国内IC设计能力近十年来有了较大进步，华为海思在通信、安防芯片领域已经达到全球领先水平；IC封测领域国产化最为成功，诞生了长电科技(行情600584,诊股)、通富微电(行情002156,诊股)等一批领先的封测厂，位列全球第一梯队；但是材料、设备及制造环节与国外领先企业仍然存在不少的差距；

晶圆代工营收同比领先IC设计库存1个季度同向变动，且在IC设计行业库存周转天数上升或下降的前1个季度，晶圆代工营收同比就会呈现同向变动。我们对全球前15大IC设计公司的数据进行综合分析，观察2020Q3 IC设计行业的库存周转天数已经下降到接近健康水平的位置，自2020Q4开始，IC设计行业进入“建库存”行情。

3、EDA软件和制造的发展现况？

平安证券：在全球EDA市场上，新思科技、楷登电子和西门子占据了超过60%的份额，并通过持续高研发、频繁并购的策略，形成了电子设计领域全流程支撑能力，筑起难以逾越的技术和生态高墙。随着国内数字经济的提升、芯片设计行业的崛起，国产EDA需求将会提升，国产EDA长期有望实现由点到面、由低端到高端的跨越，最终赢得市场信任形成国产化生态；

晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。2020年全球市场前五的晶圆代工市占率达90%，全球晶圆代工市场份额绝大部分被我国台湾地区企业台积电所占据，中芯国际(行情688981,诊股)中国大陆领先。比前代工厂商格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发。目前芯片制造的先进制程竞争主要剩下台积电和三星两家。

4、如何看待第三代半导体的发展前景？

平安证券：第三代半导体是指化合物半导体，包括SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等宽禁带半导体材料。根据法国Yole公司发布的数据显示，2020年-2026年，GaN功率器件市场将保持70%的增速增长，预计2026年达11亿美元。

5、如何看待当前半导体的投资机会？

平安证券：2019年我国半导体设备国产化率约为18. 8%，技术难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。