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农尚环境跨界投资半导体深交所发函要求说明投资原因及风险

来源：中国科技新闻网 2021-01-26 17:25:39

中国科技新闻网1月26日讯（任一诺）近日，农尚环境（300536.SZ）收到深交所关注函，针对农尚环境跨行业投资苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称苏州内夏）的原因、存在的风险及风险控制措施等进行补充说明。

关注函中称，2021年1月22日，公司披露《关于公司对外投资进展的公告》（以下简称投资进展公告）《关于全资子公司向股东借款暨关联交易的公告》（以下简称借款公告）等公告，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司（以下简称武汉芯连）拟出资对苏州内夏进行增资，认缴苏州内夏注册资本5,100万元，增资完成后持有其51%股权，Nexia Device Co.,LTD（韩国内夏半导体公司，以下简称韩国内夏）持有49%股权，本次投资的资金来源为公司股东嘉兴昆兆讯芯投资合伙企业（有限合伙）（以下简称嘉兴昆兆）借款。

根据公开资料显示，农尚环境主营业务为园林绿化工程设计、施工、养护及苗木培育等。苏州内夏成立于2020年1月10日，主要从事芯片的设计和研发。对此，深交所要求公司进一步补充披露本次跨行业投资的原因，同时，要求补充披露韩国内夏近一年及一期主要财务数据，未来预计委派至苏州内夏的研发人员的具体情况，是否存在海外禁限制及技术应用限制导致的专利或技术纠纷风险。

另外，1月22日农尚环境还发公告称，公司第三届董事会第二十七次会议决议，审议通过了《关于全资子公司对AVIVA投资的议案》。董事会批准同意，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司出资30万美元(按美元汇率6.47计算约194.10万元)参与Aviva Technology Holding(Aviva科技控股有限公司)种子轮投资认购。授权公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司签订本次投资的相关协议。

农尚环境三季报信息显示，营业总收入为1.76亿，同比增长-51.1%；净利润242万，同比增长-94.6%。1月26日截至收盘，农尚环境股价为13.52元/股。