台积电称年内预计完成3nm试产 但目前仍存在研发难题
来源：中国科技新闻网 2021-01-05 18:23:33
中国科技新闻网1月5日讯（勾春然）当前社会，科技正在高速发展。今年由于疫情影响，导致人们对居家办公和娱乐设备需求增加，另外在5G只能手机大量推出，5G基站大规模建设等的推动下，芯片市场也迎来发展高峰期。
台积电一直属于芯片领域的巨头公司，从研制7nm工艺技术，到5nm工艺技术，发展速度相当之快。目前，据集微网消息，台积电预计在年内完成3nm试产，2022年将批量投产。另有消息称，台积电计划今年把5nm产能从每月6万片提升到10万片。
财报显示，台积电2020财年第三财季归属于普通股东净利润为1373.10亿台湾元，同比增长35.86%；营业收入为3564.26亿台湾元，同比增长21.63%。
拓墣产业研究院发布的2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名显示，受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。
据经济日报报道，台积电将把今年的资本支出增加到 220 亿美元再创新高，比去年大增近三成。
这220亿美元资金将主要用于5 nm、3nm制程相关厂务与设备投资，还有一部分将投入先进封装技术及 2nm制程研发之中。
台积电对于 3 nm制程布局相当积极，初期月产可达 1 万到 3 万片，后续规模更甚，至少将比 5nm多，这也是推动台积电今年定下 220 亿美元支出的主要原因。
台积电表示，相比5nm芯片，3nm的性能将提高10-15% 左右，并且可以节省20%-25% 的能耗。
5nm芯片生产出来后，苹果和华为等公司就很快采用了。目前iPhone12系列和Mate40系列，以及近期发布的小米11都采用的是5nm芯片。由此可以推断出3nm芯片推出后，也会有巨大的市场需求。
声称要研发3nm制程的厂商不止台积电一家。台积电的最大竞争对手三星正在奋起直追。
据了解，台积电所使用的是鳍式场效应晶体管技术，起步难，但是得到完善后后劲大。而三星所使用的是环绕柵极晶体管技术，起步比台积电迅速，如果三星率先取得优势，那么在未来的3nm芯片订单中，三星或许会抢占先机，首先拿到全球各大科技厂商的订单，而台积电此时还正在不断往3nm工艺。
有媒体报道称，台积电还要面临一个重要问题，那就是芯片制造工厂所要面临“能源”消耗问题，因为运行这些超大型芯片制造设备，需要消耗大量的电能，根据统计数据显示，台湾的人均耗电量达到了惊人的9288W/年，台湾耗电量也得到了惊人的2191亿度，“缺电”成了台积电3nm芯片最大的威胁。
据消息人士透露，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。该合作案预计将会在近期签订合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，在日本设立先进封测厂，这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。
今日截止到下午5点，台积电（TSM.US）股价上涨2.660，涨幅2.44%，股价为111.70美元。
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